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XH30高温9*14晶振
Xsis电子“XH30”系列高温晶体振荡器的设计和加工符合工作温度范围-55 oC 至 230 oC。这些振荡器采用薄型、密封电阻焊接7x9 mm 陶瓷封装。高温材料和经过验证的工艺是用于提供高可靠性和长寿命极端温度。此外，石英晶体安装在四个提供出色冲击和振动的耐受性能。
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Xsis电子“XH30”系列高温晶体振荡器的设计和加工符合工作温度范围-55 oC 至 230 oC。这些振荡器采用薄型、密封电阻焊接7x9 mm 陶瓷封装。高温材料和经过验证的工艺是用于提供高可靠性和长寿命极端温度。此外，石英晶体安装在四个提供出色冲击和振动的耐受性能。